Опыт работы : более 5 лет. Монтаж SMD компонентов на современном паяльном оборудовании вручную и на манипуляторе. Пайка микросхем с шагом 0‚2 и элементов типоразмера 0201. Пайка под микроскопом. Монтаж DIP компонентов. Монтаж BGA.
Образование
МАТИ им. Циолковского (неполное высшее), с 1997 по 2000
